激光技術(shù)作為一種新興技術(shù)，這幾年被廣泛應用于金屬切割、焊接、產(chǎn)品打標、工藝品雕刻、電路板打孔、半導體切割等眾多制造領(lǐng)域。

　　隨著(zhù)工業(yè)用激光器壽命不斷延長(cháng)，成本逐步降低，激光技術(shù)會(huì )進(jìn)入更多的加工領(lǐng)域，成為重要的加工手段。軟包裝袋加工中應用激光技術(shù)也有廣闊的前景。

　　軟包裝袋為了方便客戶(hù)打開(kāi)包裝，一般采用二種方式制造易撕口。一種是在包裝袋一邊或兩邊沖打易撕口，客戶(hù)沿沖開(kāi)的缺口撕拉打開(kāi)包裝；另一種是在包裝袋的一邊或兩邊用齒形刀切割齒形邊，客戶(hù)可由齒形邊撕拉打開(kāi)包裝。這兩種易撕口均為機械沖壓或切割形成，有兩個(gè)不足：首先要經(jīng)常維修更換膜具、刀具；其次不能控制客戶(hù)撕開(kāi)后撕裂線(xiàn)的走向，往往不能沿產(chǎn)品設計的撕裂線(xiàn)撕開(kāi)，許多人都有撕開(kāi)軟包裝時(shí)將袋整個(gè)撕壞，包裝物泄漏的不愉快經(jīng)歷。軟包裝袋加拉鏈的包裝形式對易撕口的撕裂走向有更高的要求，一旦撕裂方向不受控制，很容易撕壞拉鏈，破壞拉鏈袋功能。歐美發(fā)達國家近兩年開(kāi)始用激光技術(shù)切割易撕線(xiàn)，這為軟包裝袋易撕口的加工提供了新的方法。這種方式是用激光光束在設計的易撕線(xiàn)處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線(xiàn)，該線(xiàn)破壞了復合膜的外層包裝，保留內層包裝，既不破壞包裝功能，又使撕裂時(shí)可以規則地沿易撕線(xiàn)撕開(kāi)。由于這種加工方式極大地方便了客戶(hù)使用，很快在歐美發(fā)達國家的軟包裝袋上廣泛應用。